5223007-3

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Conn Backplane RCP 90 POS 2mm Press Fit RA Thru-Hole

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规格书
Packaging	Bulk
Type	Backplane
Pitch	2 mm
Number of Rows	5
Number of Contacts	210
Termination Method	Press Fit
Mounting	Through Hole
Contact Plating	Gold
类型	Backplane
间距	2 mm
行数	5
触点数	90
端接方式	Press Fit
安装	Through Hole
触点电镀	Gold
标准包装	Bulk
RoHSELV合规性	RoHS compliant, ELV compliant
Lead Free Solder Processes	Wave solder capable to 240Â°C, Wave solder capable to 260Â°C, Wave solder c
触点材料	Phosphor Bronze
PCB安装角度	Right Angle
模块类型	Signal
外壳材料	Liquid Crystal Polymer (LCP)
信号位置数	90
发表类型	Solder Post
触点区域镀层材料	Gold (30)
发表电镀	Tin
排序	No
中心线矩阵（毫米（））	2.00 x 2.00 [.079 x .079]
产品类型	Free-Board (Receptacle)
RoHSELV符合记录	Always was RoHS compliant
额定电压（VAC ）	30
终止（焊接）长度（mm （英寸））	3.53 [0.139]

型号	厂家	产品描述
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